Обязанности:
- Ручная пайка печатных плат (SMD, DIP), доработка плат после печи.
- Работа с конвекционной печью оплавления: настройка температурно-временных профилей пайки (термопрофилирование).
- Подготовка плат к пайке: нанесение паяльной пасты через трафарет, контроль совмещения отпечатков.
- Контроль технологического процесса оплавления, визуальный контроль качества паяных соединений на выходе из печи.
- Чтение сборочных чертежей, схем и спецификаций.
- Контроль качества пайки на отсутствие дефектов.
- Опыт работы с конвекционными печами оплавления (знание принципов построения термопрофилей под разные типы припоев и плат).
- Опыт ручной пайки мелких SMD-компонентов под микроскопом.
- Знание стандартов качества пайки.
- Аккуратность, внимательность к деталям, понимание правил антистатической защиты (ESD).
- Личные качества: высокая усидчивость, аккуратность, хорошее зрение и мелкая моторика.
- Официальное трудоустройство по ТК РФ
- График работы 5/2, с 09:00 до 18:00 (суббота, воскресенье и государственные праздники — выходные).
- дружный коллектив.